在SMT打样小批量加工中有时候回出现一种令人烦恼的加工不良现象，那就是虚焊。虚焊的表现一般是表面上看起来SMT贴片元器件是和焊盘焊接在一起的，但实际上并没有完美的融合，在电子加工中经过各种复杂的加工工艺之后很可能出现的一种焊接不良现象。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并-病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。虚焊形成的具体原因一般来说有两种，一种就是在SMT代工代料的生产加工过程中由于加工生产的工艺不当引起的时通时不通的不稳定状态，而另一种就是电子产品在长期的使用中尤其是一些发热比较严重的电子元器件焊脚处出现老化从而引起的焊点剥离现象。那么电子加工的过程中为什么会出现虚焊这种加工不良现象呢？

SMT打样小批量加工中出现的虚焊问题原因。

一、印刷电路板有氧化现象。

二、SMT打样小批量加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。

三、在SMT打样小批量加工过程中印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。

四、焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。

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