高分子扩散焊机；铜箔软连接焊接机及配套设施；铝箔软连接焊接机及配套设施；连续式铜箔、铝箔软连接；自动下料机；软连接疲劳度测试仪；软连接剥离力测试仪；温升测试仪；异形软连接整形配套设备，编织线，叠层母等

 

1、采用进口红外线测温传感器，可以实现快速、准确检测焊接工件的温度，防止温度过高或过低，以达到均衡温度，使焊接出来的软连接产品一致性更高。

2、安全保护系统，铝焊机设置了完善的安全保护系统，自动化程度高，通过各执行元件对设备起电机多方位保护（过载、过流）、温度保护、液位保护、超电压保护、高温保护等。保证设备的安全运行，出现故障时会自动报警。

3、温控系统    
系统在加热器部分设有温控系统，采用 PID 温度控制电路，实现高精度的温度自动调节；温控设置温度保护，焊机，为设备的安全运行提供了可靠保证；防止局部过热的现象。

4、石墨使用寿命长，更换石墨方便，节约人工，连续使用时间更长。

5、更好的工艺设计，使石墨受热均匀，产品性能稳定。

 

高分子扩散焊销售

是目前国际先进的电阻焊产品；
低运行成本；
三相电源平衡输入，功率因数高达95%；
次级回路几乎没有感应能量损失；
较低的焊接电流和压力；
约能量达20%以上；
大幅度节约电力安装和水、气等辅助设施的安装成本；
更准确、更快速、更地控制和分析焊接参数；
更短的焊接时间，提高生产效率。
应用于大部分金属材料焊接效果会更好，特别在焊接铝，铝合金和铜等导热性高的金属效果更好，质量更稳定可靠。

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扩散的分类

    扩散的程度因焊料的成分和母材金属的种类及不同的加热温度而异，它可分成从简单扩散到复杂扩散几类。

    大体上说，扩散可分为两类，即自扩散（Self-diffusion）和异种原子间的扩散——化学扩散（Chemical diffusion）。所谓自扩散，是指同种金属原子间的原子移动；而化学扩散是指异种原子间的扩散。如从扩散的现象上看，扩散可分为三类：晶内扩散（Bulk diffusion）、晶界扩散（Grain-boundary diffusion）和表面扩散（Su-ce diffusion）。

    通过扩散而形成的中间层，会使结合部分的物理特性和化学特性发生变化，尤其是机械特性和耐腐蚀性等变化更大。因此，有必要对结合金属同焊料成分的组合进行充分的研究。

    1、表面扩散：

    结晶组织与空间交界处的原子，总是易于在结晶表面流动。可认为这与金属表面正引力作用有关。因此，熔化焊料的原子沿着被焊金属结晶表面的扩散叫做表面扩散。表面扩散可以看成是金属晶粒形核长大时发生的一种表面现象，也可以认为是金属原子沿着结晶表面移动的现象，是宏观上晶核长大的主要动力。当气态金属原子在固体表面上凝结时，撞到固体表面上的原子就会沿着表面自由扩散，最后附着在结晶晶格的稳定位置上。这种情况下的原子移动，也称为表面扩散。一般认为，这时的扩散活动能量是比较小的。如前如述：表面扩散也分为自扩散和化学扩散两种。

    用锡-铅系列焊料焊接铁、铜、银、镍等金属时，锡在其表面有选择地扩散，由于铅使表面张力下降，还会促进扩散。这种扩散也属表面扩散。

 

 

 2、晶界扩散：

    这是熔化的焊料原子向固体金属的晶界扩散，液态金属原子由于具有较高的动能，沿着固体金属内部的晶粒边界，快速向纵深扩展。与异种金属原子间晶内扩散相比，晶界扩散是比较容易发生的。另外，在温度比较低的情况下，同后面说到的体扩散相比，晶界扩散容易产生，而且其扩散速度也比较快。

    一般来说，晶界扩散的活化能量可比体扩散的活化

    能量小，但是，在高温情况下，活化能量的作用不占主导地位，所以晶界扩散和体扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散，活化能量的大小成为主要因素，这时晶界扩散非常显著，而体扩散减少，所以看起来只有晶界扩散产生。

    用锡-铅焊料焊铜时，锡在铜中既有晶界扩散，又有体扩散。另外，越是晶界多的金属，即金属的晶粒越小，越易于结合，机械强度也就越高。由于晶界原子排列紊乱，又有空穴（空穴移动），所以极易熔解熔化的金属，特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属，由于出现了再结晶、孪晶，晶粒长大，所以很难扩散。经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理。为了易于焊接越见，加工后的母材的晶粒越小越好。

    3、体扩散（晶内扩散）

    熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。

    4、晶格内扩散

    将焊料沿着晶体内特定的晶面，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。

    在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。

    5、选择扩散

    用二种以上的金属元素组成的焊料焊接时，其中某一金属元素先扩散，或者只有某一金属元素扩散，其它金属元素根本不扩散，这种扩散叫做选择扩散。前面所说的扩散，都是以熔化金属向母材中的扩散现象作为分类依据的。这里所讲的扩散，是指熔化金属自身的扩散方式。

    当用锡-铅焊料焊接某一金属时，焊料成分中的锡向固体金属中扩散，而铅不扩散，这就是前面说的选择扩散。因此在合金层靠焊料一侧，在显微镜下观察金相，可看到一层薄薄的黑色带状，这就是富铅层。钎焊紫铜和黄铜时也同样有这种扩散。