要求

解决方法

解决阴影问题

 • 消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统

板弯实时补偿（2D+3D方案）

 • 板弯补偿（Pad Referenceing+Z-Tracking)

操作方便

 • Renewal GUI,彩色3D图片

异物检测

 • 3D异物检测功能（可选）

检测项目

检测项目

 • 体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性

不良类型

 • 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性

检测性能

相机分辨率

15μm

20μm

25μm

FOV/尺寸

30×30mm(1.18×1.18 inch)

40×40mm(1.57×1.57 inch)

50×50mm(1.97×1.97 inch)

全3D检测速度

22.5-56.1cm²/s（检测速度因PCB和检测条件不同而异）。

最小锡膏间距

100μm（3.94 mils)

150μm(5.91 mils)

200μm(7.87 mils)

相机

 • 4百万像素相机

照明

 • IR-RGB LED(选项）

Z轴分辨率

 • 0.37μm

高度精度（校正模块）

 • 1μm