产品描述
上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统，搭配晶圆探针台共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低温环境，适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试，例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv)，适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台。
Temptronic ThermoChuck 技术参数：
一、晶圆尺寸：150 和 200 mm
ThermoChuck 型号 | 温度范围°C | 冷却 | 加热 |
TP03000A | -65 to +200°C | Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling | 热电 |
TP03010A | +20 to +200°C | 风冷/水冷* | 热电 |
TP03010B | 0 to +200°C | Closed loop glycol/water cooling | 热电 |
TP03015A | +30 to +200°C (+300ºC optional) | 风冷/水冷* | 电阻 |
TP03015B | +30 to +200°C (+300°C optional) | Closed loop glycol/水冷 | 电阻 |
电压 115V或 220V
* 用户提供冷却介质
二、晶圆尺寸：300 mm
ThermoChuck 型号 | 温度范围°C | 冷却 | 加热 |
TP03500A | -55 to +200 | Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling | 电阻 |
TP03500D | +20 to +200 | Open loop air cooling with Vortex* | 电阻 |
TP03500E | +30 to +200 | Open loop air cooling* | 电阻 |
电压 220V
* 用户提供冷却介质
