不含硅导热垫片HW-015NS/1.5W/m-k导热率
材料简介：
HW-015NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和-填料构成的无硅导热材料，它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、军工雷达等-只能使用无硅导热材料的应用场合，无硅导热垫片也具有优秀的绝缘性能、柔软等特性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优秀的热量传递。
特点/优势：
●不含硅
●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k
●表面粘性可选，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用：
●工控电脑
●光通讯电子、光学器件
●汽车电子、军工雷达
●存储设备
●-硅敏感设备
典型参数：
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Property特性 |
HW-015NS |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color |
黑色 |
— |
Visual |
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导热系数Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范围Thicknesses |
0.5~3.0 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
55 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度Specific Gravity |
1.7 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
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操作温度Temperature Range |
-40～+120 |
℃ |
— |
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击穿电压Breakdown Voltage |
>10 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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体积阻抗Volume Resistivity |
1010 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
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标准片材尺寸StandardSheet Size |
定制/冲型 |
mm |
— |
