EMI电磁屏蔽材料/HW-FOF导电泡棉
材料简介：
HW-FOF是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，这比市场上的大多数-产品要低，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。
特点/优势：
•屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)
•低闭合力，良好的低压缩性能
•低接触电阻
•可定制型状/尺寸
•符合ROHS、REACH、无卤素
•阻燃UL 94 V-0(可选)
•耐磨/耐剪切导电布
典型应用：
•服务器、工控、电脑面板和I/O接口
••消费电子产品
•医疗电子
•通讯电子机壳
•屏蔽门密封件
••EMI窗口/排气口屏蔽密封
•-需要接地应用的场合
典型参数：
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Property特性 |
HW-FOF |
单位Unit |
测试方法 |
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屏蔽效能 (50MHz至10 GHz) |
>90 |
dB |
HW-T06 |
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表面电阻 |
<0.05 |
Ω/sq |
ASTM F390 |
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35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 |
< 1 |
LB/in |
ASTM C165 |
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压缩系数 |
<15% |
- |
ASTM D3574 |
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工作温度 |
-10℃ to 70℃ |
- |
- |
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粘接力 |
1 .8 - 2 .2 |
(kg/25m m ) |
- |
