2025上海国际半导体技术及应用创新展览会

2025 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition

时间：2025年8月7-9日    地点：上海新国际博览中心

基本信息

展览时间：2025年8月7-9日

展览地点：上海新国际博览中心 

展出面积：预计40,000平方米

展商数量：预计500家

观众数量：预计40,000人次

影响全球：全球20多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品会展的影响力

同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流

参展联络：钱成 187-2102-0295（同微信）

展会介绍

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长的重要领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计2024年全球半导体市场的销售额将增长12%，达到5760亿美元。

在《关于制定国民经济和-发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，集成电路与人工智能、量子信息等被列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。为更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用，上海市经济和信息化委员会印发的《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》设定具体目标指出，到2025年上海电子信息产业规模超过2.2万亿元，有望初步建成具有全球影响力和竞争力的

电子信息产业集群。

为进一步加强半导体产业链上下游协同发展,助力建成具有全球影响力和竞争力的电子信息产业集群，国际（上海）半导体技术及应用创新展将于2025年8月7-9日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

专业活动

开幕式：邀请产业主管领导，行业学会、协会、商会、院校专家、商企业代表及媒体代表共同参与。

半导体功率器件设计及集成应用论坛

半导体封装封测产业技术峰会

半导体材料及设备产业发展峰会

电子气体安全研讨会 

半导体投融资论坛 

珠三角集成电路产业创新发展论坛

新产品新技术推介会

日常安排

报到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00）  开幕时间：2025年08月7日（09：00）

展出时间：2025年08月7-9日（09：00—16：30）  闭幕时间：2025年08月9日（16：00）

展览范围

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

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